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　　底部填充膠的應用原理是利用毛細作用使得膠水迅速流入BGA芯片底部芯片底部，其毛細流動的最小空間是10um。加熱之后可以固化，一般固化溫度在80℃-150℃。底部填充膠主要應用CSP/BGA的底部填充，大提高了電子產品的可靠性。在芯片錫球陣列中，其能很好地減少連接焊點的應力，將應力均勻分散在芯片的界面上，進而提高元件...

天豪資訊2021-07-27