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底部填充膠的應(yīng)用原理是利用毛細(xì)作用使得膠水迅速流入BGA芯片底部芯片底部，其毛細(xì)流動(dòng)的最小空間是10um。加熱之后可以固化，一般固化溫度在80℃-150℃。底部填充膠主要應(yīng)用CSP/BGA的底部填充，大提高了電子產(chǎn)品的可靠性。在芯片錫球陣列中，其能很好地減少連接焊點(diǎn)的應(yīng)力，將應(yīng)力均勻分散在芯片的界面上，進(jìn)而提高元件的可靠性。選擇合適的底部填充膠能有效提高芯片的跌落和熱沖擊可靠性。底部填充膠一般會(huì)用在品牌手機(jī)和精密數(shù)碼產(chǎn)品上，他們對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量會(huì)有更高的要求，同時(shí)也需要專業(yè)的點(diǎn)膠機(jī)器來(lái)助力，方能達(dá)到事半功倍的效果。天豪點(diǎn)膠機(jī)是專為這些芯片、電池底部填充而準(zhǔn)備的，除了半導(dǎo)體芯片填充點(diǎn)膠；天豪點(diǎn)膠機(jī)還可用于芯片和電子線路板中間，填補(bǔ)芯片和電子線路板的縫隙，而且具有粘接作用。
底部填充膠簡(jiǎn)單來(lái)說就是底部填充之義,常規(guī)定義是一種用化學(xué)膠水（主要成份是環(huán)氧樹脂）對(duì)BGA 封裝模式的芯片進(jìn)行底部填充，利用加熱的固化形式，將BGA 底部空隙大面積 (一般覆蓋一般覆蓋80%以上)填滿，從而達(dá)到加固的目的，增強(qiáng)BGA 封裝模式的芯片和PCBA 之間的抗跌落性能。底部填充膠還有一些非常規(guī)用法，是利用一些瞬干膠或常溫固化形式膠水在BGA 封裝模式芯片的四周或者部分角落部分填滿，從而達(dá)到加固目的。
底部填充膠的應(yīng)用原理是利用毛細(xì)作用使得膠水迅速流過BGA芯片底部芯片底部，其毛細(xì)流動(dòng)的最小空間是10um。這也符合了焊接工藝中焊盤和焊錫球之間的最低電氣特性要求，因?yàn)槟z水是不會(huì)流過低于4um的間隙，所以保障了焊接工藝的電氣安全特性。
底部填充膠的流動(dòng)現(xiàn)象是反波紋形式，黃色點(diǎn)為底部填充膠的起點(diǎn)位置，黃色箭頭為膠水流動(dòng)方向，黃色線條即為底部填充膠膠水在BGA 芯片底部的流動(dòng)現(xiàn)象，于是通常底部填充膠在生產(chǎn)流水線上檢查其填充效果，只需要觀察底部填充膠膠點(diǎn)的對(duì)面位置，即可判定對(duì)面位置是否能看到膠水痕跡。
底部填充膠經(jīng)歷了：手工——噴涂技術(shù)——噴射技術(shù)三大階段，目前應(yīng)用最多的是噴涂技術(shù)，但噴射技術(shù)以為精度高，節(jié)約膠水而將成為未來(lái)的主流應(yīng)用，但前提是解決其設(shè)備高昂的問題，但隨著應(yīng)用的普及和設(shè)備的大批量生產(chǎn)，設(shè)備價(jià)格也會(huì)隨之下調(diào)。
底部填充膠：用于CSP/BGA的底部填充，工藝操作性好，易維修，抗沖擊，跌落，抗振性好，大大提高了電子產(chǎn)品的可靠性。
底部填充膠是一種低黏度、低溫固化的毛細(xì)管流動(dòng)底部下填料(Underfill), 流動(dòng)速度快，工作壽命長(zhǎng)、翻修性能佳。廣泛應(yīng)用在MP3、USB、手機(jī)、籃牙等手提電子產(chǎn)品的線路板組裝。
優(yōu)點(diǎn)如下：
1.高可靠性，耐熱和機(jī)械沖擊；
2.黏度低，流動(dòng)快，PCB不需預(yù)熱；
3.固化前后顏色不一樣，方便檢驗(yàn)；
4.固化時(shí)間短，可大批量生產(chǎn)；
5.翻修性好，減少不良率；
6.環(huán)保，符合無(wú)鉛要求。